SLG-500錫膏測厚儀SLG-500非接觸式激光錫膏測厚儀
UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
產(chǎn)品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打；
3．測量數(shù)值無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
功能：
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結(jié)果的單點及多點列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。
規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
測量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度,長度,角度,圓周 光源：LED
工作臺尺寸：480×500mm
重復(fù)測量精度：0.001mm
相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
電腦：Intel Duo Core, Windows O/S
單位：Inch, mm, mils, Microns
統(tǒng)計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式
環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
軟件需求：
Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）
軟件操作界面
這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數(shù)據(jù)將實時統(tǒng)計到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對產(chǎn)品進行測量, 所得結(jié)果與對應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出＇ Pass＇（通過） 或‘Fail＇（失敗） 結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易！
最新款招商煙臺錫膏測厚儀 樓板厚度測試儀的使用方法
2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn)，即時校準(zhǔn)測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn)，即時校準(zhǔn)測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。l當(dāng)把測量激光束對到被測表面，光學(xué)鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機保護的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵？蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨統(tǒng)計，每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項設(shè)置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數(shù) 表項 目參 數(shù)備 注測量原理相對法，光柵尺基準(zhǔn)實時校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計功能不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP
精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復(fù)性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區(qū)域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復(fù)測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復(fù)測量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.[技術(shù)參數(shù)]最高測量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測系統(tǒng)130萬彩色相機,自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。【量測操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數(shù)值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計！井a(chǎn)品規(guī)格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調(diào)對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術(shù)參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復(fù)測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
RX3203D錫膏厚度測試儀-錫膏測厚儀-錫膏厚度檢測儀廠家深圳
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設(shè)計，可調(diào)光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。6.導(dǎo)出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。7.軟件采用簡單實用的理念，側(cè)重于測試的高精度設(shè)計，校正塊重復(fù)精度達到正負(fù)0.001mm。
技術(shù)參數(shù) 1.高測量精度：0.001mm 2.重復(fù)精度：±0.005mm3.鏡頭放大倍率：30X4.光學(xué)檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺系統(tǒng)：半自動7.平臺尺寸：350 ×4508.測量原理：非接觸式激光束9.大測量高度：1mm10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S11.計算機系統(tǒng)：MS-Win7 Pro12.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文13.電源：單相AC 220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設(shè)備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm
深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀
現(xiàn)機出售二手德律在線式3D SPI錫膏測厚儀TR7006L，狀態(tài)好，成色超新，與新機無二，可隨時看機！
德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測儀，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點小，錫少或產(chǎn)品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優(yōu)勢的解決方法。
德律TR7006L 3D SPI錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù)：
| 設(shè)備型號 | TR7006L |
| CPU類型 | INTEL P4 3.2GHZ |
| 主機型式 | PC |
| DRAM容量 | 2G |
| HARDISK容量 | 120G |
| 影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣) |
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| 光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖) |
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| 光源系統(tǒng)數(shù)量 | LASER 1,CCD 1 |
| Inspect Sensor Head | 1個 |
| 輸送帶夾板系統(tǒng)型式 | 上下夾板 |
| 氣壓系統(tǒng) | 無需 |
| Barcode 辨識系統(tǒng) | 有 |
| 硬件板彎補償 | 有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動來補償 |
| Support Pin | 有 |
| 外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
| 設(shè)備重量(Kg) | 600KG |
| 使用溫度,濕度 | 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％ |
| 電源 | 220V 直流 |
| 機械定位精度 | 20micro meter |
| Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
| Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在檢測過程中 |
| 一個視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
| 每秒可檢查範(fàn)圍 | 2000mm2 |
| Max PCB size(mm) | 330*250mm |
| PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
| BOTTOM(mm) | 50mm |
| 板彎(mm) | ±3mm |
| 可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
| 可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
| 影像方式(2D/3D) | 3D |
| 影像辨識方式 | 灰介辯識 |
| 可標(biāo)示角度 | 可以 |
| 零件旋轉(zhuǎn)角度 | 0~360 |
100出售SPI-7500錫膏測厚儀
3D SPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細介紹
一、 產(chǎn)品功能
快速編程，友善的編程界面
u 多種測量方式
u 真正一鍵式測量
u 八方運動按鈕，一鍵聚焦
u 掃描間距可調(diào)
u 錫膏3D模擬功能
u 強大的SPC功能
u MARK偏差自動修正
u 一鍵回屏幕中心功能
二、產(chǎn)品特色
自 動 識 別 目 標(biāo)
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
1、可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理：激光3角函數(shù)法測量 4、軟體語言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 測量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)
8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量 9、 視野范圍：5mm*7mm10、 相機像素：300萬/視場11、 最高分辨率：0.1um12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、 放大倍數(shù)：50X15、 最大可測量高度：5 mm16、 最高測量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷19、 操作系統(tǒng)：Windows720、 計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD21、 電源：220V 50/60Hz22、 最大消耗功率：500W23、 重量：約85KG24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
SH-110 3D進口3D錫膏測厚儀
進口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點：
SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動化、重復(fù)性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應(yīng)用范圍： 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案 技術(shù)參數(shù)： 工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào) 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定 掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復(fù)測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào) 測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 Z軸板彎補償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設(shè)備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復(fù)測量，1鍵到設(shè)定位置，自動測量 測量模式：單點高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理 其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶 PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP 設(shè)備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報警蜂鳴器
SPI-20003D錫膏測厚儀
| ● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度 | |
特點及用途： 大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)， 充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形， 獲取準(zhǔn)確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標(biāo)機使用 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠 使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動繪制日/周/月管制報表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量（體積）計算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆
LTT-H80錫膏膜厚測試儀，錫膏測厚儀，錫膏測試儀
LTT-H80 特點/Features
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； ● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理圖/Work Pninciple
自動挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測試報告
測試效果/Test Effection
技術(shù)參數(shù)/Parameters
| 測量精度 | Tiptop measure precision（Z） | Height （Z） :0.5μm | |
| 重復(fù)精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm Volume :below 1% | |
| 放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
| 光學(xué)檢測系統(tǒng) | Optics inspection system | 德國工業(yè) CCD相機 | |
| 激光發(fā)生系統(tǒng) | Laser system | 紅光激光模組 | Laser module with glowing |
| 自動平臺系統(tǒng) | Auto-system | 全自動 | Full automaticity |
| 測量原理 | Measure principle | 非接觸式激光速 | Non-touch laser bean |
| X/Y可移動掃描范圍 | Scan area （X/Y） | 330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y） | |
| 最大可測量高度 | Max measure height | 5mm | |
| 測量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
| SPC 軟件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text | |
| 計算機系統(tǒng) | PC system | HP雙核P4 20寸LCD Windows XP | |
| 軟件語言版本 | Language | 簡體中文 . 繁體中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
| 電源 | Power | 單相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
| 重量 | Weight | 75kg | |
| 設(shè)備外型 尺寸 | Product shape size | 668（W） x 775（D） x374（H） mm | |
| 包裝后尺寸 | Packing size | 790（W）×880（D） ×630（H） mm |
名稱 Item 數(shù)量 / Qty 主機 Host 1 說明書 User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書 Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1
- ● 大測量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
- 充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快
- 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，
- 獲取錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強
- 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標(biāo)機使用 可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、
- X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與 使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀
| 檢測原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
| Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測方式 | Manual,Automatic |
| 檢測速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
| 空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
| 重復(fù)高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
| 操作臺Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統(tǒng) | MS Windows XP Home Edition |
| 操作臺大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質(zhì)管理 | SPC包括的 |
| 檢測數(shù)據(jù) | Area，Height，Volume | 設(shè)備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
| 檢測深度 | 500μm | 設(shè)備重量 | 36kg |
| Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀
一、技術(shù)參數(shù)
測量原理 ：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復(fù)測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手
移動平臺尺寸 ：320mmX320mm
移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X （5檔可調(diào)）
測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量） 照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 （電腦控制亮度調(diào)節(jié)）
測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）
軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文
本機是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出
| | 平臺 | 雷射光 | 照明系統(tǒng) | 倍數(shù)驗 | 可測多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
| 臺灣產(chǎn) | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
| 德國產(chǎn) | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
| 美國產(chǎn) | 機械移動 | 可調(diào) | 能調(diào) | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 日本產(chǎn) | 手動 | 可調(diào) | 不能調(diào) | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
| SH-110II | 電磁調(diào)節(jié) | 可調(diào) | 能調(diào) | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 武漢銳訊達 | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進公司 | 中電惠州 |
| 德賽電子 | 科泰電子 | 普聯(lián)電子 | 汕頭華建 | 廣州光協(xié) | 哈工科技 |
| 深圳精達 | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |
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