對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件,表面的檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)在客戶的檢測(cè)要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè),所以高性能的x射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重要并且有效。針對(duì)bga檢測(cè),多層pcb焊錫檢測(cè)而專門開(kāi)發(fā)出來(lái)的xtv130 x射線檢測(cè)專用系統(tǒng),讓pcb電路板的缺陷檢測(cè)分析變得更加迅速靈活。其中配置的inspect-x軟件,讓自動(dòng)檢測(cè)以及電路板自動(dòng)識(shí)別(選配)成為可能,以得到高效的檢測(cè)處理能力。
更新時(shí)間:2024-12-12