功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀

功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)在ji微小樣品測(cè)試中獲得geng高的激發(fā)qiang度，同等光斑面積下，熒光qiang度是傳統(tǒng)X鍍層儀器千倍以上；geng高計(jì)數(shù)率bao zheng了儀器的性和wen ding 性。
內(nèi)外雙激光，搭載quan zi動(dòng)高jing度樣品移動(dòng)平臺(tái)，開(kāi)蓋自動(dòng)彈出功能，讓測(cè)試geng省心。雙攝廣角視頻系統(tǒng)，配備gao分辨率的攝像頭，圖像geng清晰，微小樣品jing確ding wei 、jing準(zhǔn)分析。

鍍層測(cè)試方法
X 射線熒光鍍層厚度測(cè)量是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出的2次X 射線(X射線熒光)的qiang度來(lái)測(cè)量鍍層厚度的方法。通過(guò)X 射線熒光qiang度測(cè)量鍍膜厚度的方法有檢量線法和基本參數(shù)法(FP 法)。能量色散型X射線熒光鍍層測(cè)厚儀可在不損壞樣品的情況下進(jìn)行非接觸式測(cè)量。而且測(cè)量時(shí)間較短,僅為3-20s。

產(chǎn)品特點(diǎn)
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測(cè)需求，zhuan門(mén)研發(fā)適用于鍍層檢測(cè)的chao近光路系統(tǒng)，減少能量過(guò)程損耗。 搭載多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管，提升了儀器的檢測(cè)性能，聚焦qiang度提升1000~10000倍，geng 高的檢測(cè)靈敏度和分析jing du 以及高計(jì)數(shù)率bao zheng測(cè)試結(jié)果的jing que 性和wen ding 性。


                       一般準(zhǔn)直器與多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管的對(duì)比

2、全景+微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)quan高清廣角視野，讓樣品觀察geng quan mian ；微米別分辨率，geng 好的man zu chao 微產(chǎn)品的測(cè)試，讓測(cè)試geng guang fan geng 便捷。

3、的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，信號(hào)qiang度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量。
4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管，較好的man zu 用戶(hù)不同測(cè)試需求。

 

5、gao jing 度XYZ 軸移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在樣品測(cè)試過(guò)程中的quan zi 動(dòng)化感受， 一鍵點(diǎn)擊，測(cè)試geng省心。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)：
 ·測(cè)量chao微小部件和結(jié)構(gòu)，如：印制線路板、連接器或引線框架等；
 · 分析chao薄鍍層，如：厚度薄至2nm 的Au 鍍層和≤30nm 的Pd 鍍層；

·測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層；
 · 分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)；
·quan自動(dòng)測(cè)量，如：用于質(zhì)量kong zhi ling yu ；

 · 符合ENIG/ENEPIG要求，符合DIN ISO 3497,ASTM B568,IPC4552和IPC4556 標(biāo)準(zhǔn)。

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